普发真空多孔样品承载盘专为高真空实验与生产设计

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关键词: 高真空承载盘

摘要

厦门太星供应普发真空原装多孔样品承载盘,专为各类高真空实验与量产工况打造。盘面均匀多孔结构,透气泄压快、腔体抽气效率高,低放气不污染真空环境。高精度平面承重,耐腐蚀耐高温,适配镀膜、半导体、理化检测等真空设备。原厂精工尺寸标准,装载试样稳固不易形变,洁净易清洁,有效保障真空度稳定,减少实验误差与产线故障,是真空腔体配套优质载样配件

产品介绍

普发真空多孔样品承载盘专为高真空实验与生产设计,采用 316L 不锈钢材质,电解抛光表面保障低放气率与高洁净度。密集多孔结构支持批量样品承载,适配晶圆、芯片等精密器件,平整度高、耐真空环境,广泛用于真空镀膜、热处理场景,德国工艺保障稳定性,是真空系统承载的核心配件。



高真空承载盘


该图纸对应的普发真空多孔承载盘,专为高真空实验设计,采用 316L 不锈钢材质,电解抛光表面保障低放气率与高洁净度。密集多孔结构支持批量承载晶圆、芯片等精密器件,平整度高、耐真空环境,适配真空镀膜、热处理场景,德国工艺保障稳定性,是真空系统承载的核心配件。


高真空承载盘


高真空承载盘


高真空承载盘


本店供应方形、圆形两款多孔样品承载盘,单孔规格 25×25mm,标配 M6 标准螺纹,拆装固定便捷。盘面经精密研磨 / 镜面抛光双重工艺处理,表面平整光洁、低释气无杂质。多孔设计加速腔体抽真空,适配各类高真空实验与生产线,耐腐蚀耐高温,载样稳固不易变形,清洁维护简单,尺寸标准适配普发真空设备,有效维持腔体真空稳定,降低实验误差。



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