普发真空多孔样品承载盘专为高真空实验与生产设计

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关键词: 多孔样品承载盘           

摘要

普发真空多孔样品承载盘,专为高真空实验与工业生产量身打造。采用精密多孔结构设计,摆放样品规整稳固,适配真空腔体安装使用。材质适配高真空环境,放气率低、耐温稳定,适配真空镀膜、科研检测、半导体实验等场景。做工精密耐用,兼容性强,是高真空工艺实验与量产的配套配件。








产品介绍

普发真空多孔样品承载盘专为高真空实验与生产设计,采用 316L 不锈钢材质,电解抛光表面保障低放气率与高洁净度。密集多孔结构支持批量样品承载,适配晶圆、芯片等精密器件,平整度高、耐真空环境,广泛用于真空镀膜、热处理场景,德国工艺保障稳定性,是真空系统承载的核心配件。



多孔样品承载盘

该图纸对应的普发真空多孔承载盘,专为高真空实验设计,采用 316L 不锈钢材质,电解抛光表面保障低放气率与高洁净度。密集多孔结构支持批量承载晶圆、芯片等精密器件,平整度高、耐真空环境,适配真空镀膜、热处理场景,德国工艺保障稳定性,是真空系统承载的核心配件。


多孔样品承载盘


多孔样品承载盘


多孔样品承载盘


真空样品承载盘可选方桌、圆桌两种款式,孔型规格 25×25mm,标配 M6 标准螺纹接口。盘面经精密研磨与抛光工艺处理,表面光洁度高、放气率低,适配高真空腔体使用。结构规整承重稳固,安装便捷兼容性强,适用于真空镀膜、科研实验、半导体检测等场景,做工精密耐用,满足各类高真空工艺使用需求。


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