OmniGrade残余气体分析系统

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OmniGrade 残余气体分析系统​
OmniGrade 残余气体分析系统是超高真空环境的精密监测专家,凭借四极杆质谱技术实现 10⁻¹² Pa 级检测灵敏度,捕捉 H₂、O₂等痕量气体。适配分析实验室材料表征、高能物理加速器真空维护、半导体 EUV 光刻洁净监测等场景,模块化设计支持定制检测范围,搭配技术团队 7×24 小时服务,为科研与生产的真空工艺优化提供可靠数据支撑。立即咨询获取定制方案!

产品介绍

OmniGrade残余气体分析系残余气体分析系统

残余气体分析系统


残余气体分析系统


残余气体分析系统


技术规格ISO

残余气体分析系统

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OmniGrade

残余气体分析系统

OmniGrade 残余气体分析系统:超高真空环境下的精密气体监测专家

核心优势:

作为普发真空(Pfeiffer Vacuum)研发的定制化解决方案,OmniGrade 残余气体分析系统(RGA)专为

超高真空环境下的痕量气体检测与洁净度验证设计。其模块化架构集成四极杆质谱技术(可选配 PrismaPro 或 HiQuad 质谱仪),可实现

10⁻¹² Pa 量级的检测灵敏度,识别 H₂、O₂、N₂、CO₂等气体成分及微小泄漏。系统支持高温烘烤(最高 300℃)和自动化样品传输,有效降低背景噪声,确保复杂工况下数据的稳定性与重复性。

三大核心市场与应用场景:

分析实验室与材料研发

在半导体材料表征、纳米涂层放气率测试等场景中,OmniGrade 通过实时监测真空腔体内的气体成分变化,帮助科研人员优化工艺参数。例如,通过量化高分子材料在真空环境下的气体释放动力学,支撑航天器件材料选型。其模块化设计支持与扫描电镜、X 射线衍射仪等设备无缝集成,实现材料表面吸附 / 脱附过程的原位分析。

高能物理与粒子加速器

在粒子加速器、核聚变装置等超高压真空系统中,OmniGrade 可实时追踪因管道焊接缺陷或密封件失效导致的泄漏,确保 10⁻⁹ Pa 级真空度的长期稳定。其快速响应能力(毫秒级)可捕捉离子束传输过程中因气体散射引发的能量损失,助力 CERN、费米实验室等机构的前沿研究。

半导体制造与 EUV 光刻

针对 EUV 光刻机等极端洁净环境,OmniGrade 严格遵循 GSA 07 1221 & GSA 07 2221 标准,通过监测光刻胶挥发物、工艺气体残留等污染物,将芯片良率提升至 99% 以上。在 PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺中,系统可识别 H₂O 分压异常,自动触发腔体烘烤程序,避免因水分子污染导致的薄膜透光率下降 1.5%。

技术亮点与行业价值:

定制化全流程解决方案:从双腔室基础配置到集成负载锁定腔的三腔室设计,OmniGrade 可根据客户需求灵活调整检测范围(1-200 amu)与检测模式(FC/EM 双模式切换),兼顾成本与性能。

工业 4.0 兼容性:支持 OPC UA、Modbus 等协议,可通过 FabGuard 软件实现多批次数据建模与异常预警,帮助晶圆厂建立 “成分 - 工艺 - 缺陷” 关联分析体系。

可持续性设计:采用节能型涡轮分子泵(如 Hipace 300 M)和低功耗质谱模块,相比传统设备降低能耗 30%,同时减少 90% 的氦气消耗量。

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免费定制方案,体验 OmniGrade 如何为您的超高真空工艺提供从检测到优化的全生命周期支持。普发真空技术团队将为您提供 7×24 小时远程诊断与备件快速响应服务,确保设备停机时间趋近于零。

(注:文中数据基于普发真空公开技术文档及行业应用案例,具体参数可根据需求定制。)

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