TLDB085 半自动检漏盒 TLDB085 半自动检漏盒

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关键词: 真空检漏盒

摘要

TLDB‑085 半自动检漏盒采用 304 不锈钢一体加工成型,腔体 Φ85×70mm,弹簧助力半自动翻盖,操作轻便省力。配置 KF 标准真空接口,可直接对接氦质谱检漏仪,密封性能优异,检漏灵敏度高。腔体精度高,不易积留杂质,抗污染易清洁。体积小巧紧凑,方便设备集成,适配半导体、精密零部件气密检测,快速完成工件检漏测试,稳定保障产线检测精度,提升气密检测工作效率。

产品介绍

TLDB085 半自动检漏盒

TLDB085 半自动检漏盒采用 304 不锈钢精工打造,专为半导体芯片封装、小型工件氦气真空检漏设计。设备检漏灵敏度可达 1.0E12 mbarL/s,适配 KF 系列标准真空接口,安装对接便捷。半自动翻盖结构操作省力,腔体密封性能优异,抗污染耐用。适配检漏仪完成压氦检漏作业,广泛用于半导体、航天、医疗器件行业,稳定保障产品气密性检测,助力产线品质管控,提升检测效率与检测精度。



真空检漏盒


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技术要点

.半自动型可与检漏仪直接通讯关闭舱盖自动开始检漏

.多种接口与定制化接口匹配多品牌检漏仪使用

.检漏至-12mbar量级

.为匹配更多测试工件支持定制化需求

.全不锈钢工艺制作使用寿命更长


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技术叁数:


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TLDB085 半自动检漏盒

TLDB085 半自动检漏盒,腔体内径 Φ85mm,深度 70mm,整体尺寸 128×115×103mm,全 304 不锈钢材质。弹簧助力翻盖结构,开合轻松省力,KF 标准接口,适配氦质谱检漏仪。密封可靠,检漏灵敏度高,腔体加工精度优良,不易积尘。适配小型元器件、半导体器件气密性检测,结构紧凑,方便集成产线,快速完成工件检漏,有效提升检测效率,保障产品气密品质。


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