设备国产化率冲上 35%,零部件却仅 7.1%:真空泵成半导体

2026-08-14  来自: 厦门太星机电有限公司 浏览次数:3

一、设备国产化"光鲜",零部件仍是短板

过去三年,半导体设备国产化率快速抬升(8% → 23.2% → 约 35%),市场关注度持续升温。但雪球专栏指出,整机国产化率的提升并不能掩盖一个更深层的事实:半导体零部件国产化率仅 7.1%。射频电源、真空泵、密封件、阀门、陶瓷件等基础部件高度依赖进口,整机厂即便拿到订单,若零部件供不上,同样造不出设备。

二、真空泵被点名为"值得长期盯的隐形卡脖子"

文章延续"淘金热里卖铲子的赚钱"的逻辑,明确点名真空泵是半导体设备值得长期关注的隐形卡脖子环节之一。在零部件端,文章看好富创精密(平台型)与新莱应材(高洁净管阀,真空 / 气体系统具备壁垒)。这一判断与此前半导体设备零部件会议"2026 由压价转涨价、国产化率<20%→80%"的展望相互印证。

关键数据

  • 半导体设备国产化率:2021 年 8% → 2025 年 23.2% → 2026 初约 35%

  • 半导体零部件国产化率:仅 7.1%

  • "隐形卡脖子"品类:真空泵、射频电源、密封件、阀门、陶瓷件、MFC

  • 零部件展望:国产化率 <20% → 80%(2026 起由压价转涨价)

三、认知差即投资机会

从"设备国产化"到"零部件国产化 7.1%"的认知差,进一步强化了真空泵 / 阀 / MFC 等品类的长线替代逻辑。相较于整机,零部件的单机价值量虽小,但用量大、替换刚性、认证壁垒高,一旦进入供应链便具备强黏性。对投资者与产业观察者而言,"设备热"之外,更该把目光投向这条更隐蔽、弹性更长的"隐形铲子"赛道。


扫一扫访问移动端